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芯片采2.5D领先封装技能 可望改进本钱构造

阅 读 :  【485】 时 间 :  【2016-04-23】
      现在在全球半导体产业范畴,有业界人士以为2.5D领先封装技能的芯片商品本钱,将来可望跟着有关商品量产而愈来愈低,但这么的假设也许疏忽技能自身及制作商营运办理面的很多疑问与窘境,也许并非如此简单猜测新式封装技能商品的将来报价走势。
据Semiconductor Engineering网站报道,跟着2.5D领先封装技能进行测验,来自芯片制作商及设备供货商最遍及的声音,即以为用来在封装技能中连接各类晶粒的中 介层(interposer)本钱太高,或是以为光罩本钱高到无法以14纳米或16纳米制程,开发杂乱的平面式(planar)体系单芯片(SoC);或 是以为矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)比28纳米空白矽晶圆(Bulk Silicon)还贵等。
但上述观念也许有些误导,即便更杂乱的SoC有必定程度增加生产本钱,但实际上也有有些节约本钱的地方,有些乃至还可以大幅节约本钱开支。跟着第二代高频宽存储器(HBM2)的推出,其不管报价、效能及功率均低于DRAM,外观尺度同样显着较小。
对此,SK海力士(SK Hynix)技能行销资深司理Kevin Tran指出,4颗芯片堆叠、采2.5D封装技能的HBM2存储器大致相当于DDR4颗粒,更主要的是增加了频宽、外型尺度更小、更省电且延迟时间更低一级 优势。因而跟着这类新式存储器量产,可望见到类似曩昔DRAM般的市场报价下滑趋势。
不过,是不是HBM存储器在将来真的可望见到报价下滑趋势,也许仍有些值得探求的地方。首要,当时已较难将不一样的存储器技能拿来做标准类推,在HBM存储器技能也许选用不一样架构规划等情况下,真实已无法如此容易就将不一样存储器技能标准拿来对比。
其次,本钱改变的课题也并非如此单纯,因这不单只有存储器或中介层的本钱,更主要的是要看各家芯片制作商怎么将生产本钱配置于公司旗下不一样部分。现在芯片制 造商已较少投入经费在了解应怎么调整更多根本事务流程,而是更专心于让工程师在整个规划流程中,也具有比如软体、前后端硬体等的技能知识。
因而从业界2.5D及扇出型(fan-outs)封装技能导入来看,体积较小的芯片显然有着较佳的良率,即便组合起来的本钱较高,所以这也是为何赛灵思(Xilinx)及Altera开端开发2.5D芯片的理由。
如果在调整功耗及散热疑问等规划面向上,可以花费更少本钱开支,则用于规划、开发及制作这类2.5D芯片的全体投入本钱,应可望继续下降。
但即便曩昔几年全球半导体产业继续进行整并,这么的结合趋势也无助于上述2.5D封装技能芯片开发全体本钱的下降,因实际上若要结合技能及工程资本实已有不小难度,要将各事务端做结合更是困难重重。

因通常在大型体系业者内部,事务流程比正在开发的商品还要杂乱,调整的速度通常也比技能端来得慢上很多。因而若能就这块范畴进行改进,或许较有助真实改进本钱开销规划与构造。

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